昨日，中京電子舉行2013年度業(yè)績說明會，短短的兩個小時內(nèi)，公司回答了投資者50余條提問，傳達了公司對未來發(fā)展的信心。針對大家關(guān)心的公司正在籌劃的資產(chǎn)重組事宜，管理層表示近期的主要精力都投入在募投項目建設中。
   中京電子總經(jīng)理劉德威表示：“目前我們不是最大的，但柔性線路板和高密度互聯(lián)（HDI）是公司重點發(fā)展的方向，生產(chǎn)規(guī)模近兩年將迅速擴大?！?
   在2013年年報中，中京電子表示，公司將撓性板及剛撓結(jié)合板有關(guān)的新興產(chǎn)業(yè)等領(lǐng)域確定為優(yōu)先發(fā)展方向。而目前正在籌建的公司募投項目（HDI）計劃二季度內(nèi)投產(chǎn)，公司也較早地在市場與客戶方面進行了規(guī)劃，設定了部分目標客戶，也已儲備了相關(guān)市場開發(fā)人才。
   財務總監(jiān)余祥斌還介紹了中京電子柔性電路板（FPCB）項目的發(fā)展情況。上年度，中京電子柔性電路板實施了三步：一是先設立深圳分公司以租賃方式開始小規(guī)模生產(chǎn)經(jīng)營，以達到儲備技術(shù)、人才、客戶等目的，目前該分公司生產(chǎn)經(jīng)營正常，產(chǎn)銷量穩(wěn)步增長；二是擬自投FPCB項目（約2.8億元）開展大規(guī)模經(jīng)營，以實現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟，建立該PCB細分領(lǐng)域的市場地位與份額，目前該項目籌建工作進展順利，相關(guān)廠房宿舍主體工程已竣工；三是擇機對資質(zhì)優(yōu)秀的FPCB企業(yè)實施兼并收購，目前該計劃也正在執(zhí)行中。
    展望2014年，公司管理層表示：“公司募投項目目前進展順利，訂單飽滿，2014年經(jīng)營業(yè)績計劃實現(xiàn)約2000萬元。”

該文章轉(zhuǎn)載于：百能

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