導(dǎo)讀: 據(jù)最新的月度數(shù)據(jù)顯示，產(chǎn)業(yè)同比增速遠好于北美地區(qū)同行水平，創(chuàng)下近期新高。其中高階PCB板(HDI)和撓性PCB板(FPC)增長貢獻較大，擁有成本優(yōu)勢的PCB企業(yè)，正在收獲更大的全球市場份額。
  　1、智能硬件引爆市場導(dǎo)火索PCB市場爆發(fā)在即
　　PCB是電子工業(yè)的重要部件之一，產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件總產(chǎn)值的四分之一左右，在各個電子元件細分產(chǎn)業(yè)中比重最大。據(jù)最新的月度數(shù)據(jù)顯示，產(chǎn)業(yè)同比增速遠好于北美地區(qū)同行水平，創(chuàng)下近期新高。其中高階PCB板(HDI)和撓性PCB板(FPC)增長貢獻較大，擁有成本優(yōu)勢的PCB企業(yè)，正在收獲更大的全球市場份額。 從全球各地區(qū)發(fā)展趨勢看，經(jīng)過大規(guī)模重組、遷移及技術(shù)換代，使得亞洲地區(qū)PCB產(chǎn)值由2000年占全球 50%左右上升到目前的80%以上。根據(jù)工信部最新公布的電子行業(yè)運行情況數(shù)據(jù)，我國2014年1-5月份，電子器件行業(yè)完成投資1031億元，同比增長28.3%%。通信設(shè)備、電子元件行業(yè)增速有所回落，分別完成投資318和840億元，同比增長8.9%和15.1%。計算機行業(yè)改變?nèi)ツ晖诤颓?個月下滑的態(tài)勢，完成投資292億元，同比增長14.7%。
　　編輯視點：智能硬件大潮勢不可擋，但是硬件產(chǎn)品的門檻很高，對于國內(nèi)創(chuàng)業(yè)團隊來說硬件產(chǎn)品設(shè)計是成功路上一大瓶頸。作為智能產(chǎn)業(yè)最基礎(chǔ)的芯片廠商們自然是個個摩拳擦掌，紛紛針對智慧家庭、可穿戴設(shè)備、智能醫(yī)療和智能汽車等智能設(shè)備推出參考設(shè)計方案，加快產(chǎn)品面市時間和減少再設(shè)計周期等。隨著我國經(jīng)濟轉(zhuǎn)型的逐步推進，預(yù)計電子信息產(chǎn)品的投資將維持高增長態(tài)勢，有效地拉動PCB行業(yè)的發(fā)展。
　　2、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備效能大跨步 新ZigBee協(xié)議出爐
　　近日，ZigBee聯(lián)盟宣布新版ZigBee互聯(lián)網(wǎng)通訊協(xié)定(IP)920IP已完成開發(fā)與測試，該標準是全球首個基于互聯(lián)網(wǎng)通訊協(xié)定第6版(IPv6)的無線網(wǎng)格網(wǎng)絡(luò) (MeshNetworking)解決方案，未來將應(yīng)用于低耗電量和低成本的家庭能源管理的網(wǎng)格網(wǎng)絡(luò)及其相關(guān)設(shè)備中，提升物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的能效和互通性。據(jù)悉，920IP協(xié)議將支援精簡版ECHONET和HEMS。此標準通過增加網(wǎng)絡(luò)層、安全層及應(yīng)用程式框架，強化 IEEE802.15.4標準。此外，920IP協(xié)議基于標準的互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議，提供具備成本效益和節(jié)能的無線多跳躍(Multi-hop)網(wǎng)格網(wǎng)絡(luò)，如 6LoWPAN、IPv6、UDP及路由協(xié)議(RPL)。另外，920IP協(xié)定也支援如傳輸層安全性-預(yù)先共享密鑰(TLS-PSK)、延伸認證通訊協(xié)議(EAP)、 PANA、鏈路層訊框安全性 等基于先進加密標準(AES)-128-CCM演算法的安全和身分驗證功能。
　　編輯視點：隨著移動互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)、智能可穿戴設(shè)備的風(fēng)生水起，業(yè)內(nèi)對于低能耗傳感器及芯片等在連通性和兼容性方面有著迫切需求。伴隨新ZigBee協(xié)議的亮相和其他逐步完善中的物聯(lián)網(wǎng)協(xié)議及應(yīng)用，令我們看到了物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的廣闊空間，也為我們勾畫出全方位的智能連接世界的藍圖。期待更　　多更好的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和相關(guān)產(chǎn)品，在不久的將來能夠快速普及，在衣食住行等方面為人們帶來的便捷的應(yīng)用。
　　3、三星、英特爾等成立智能家居設(shè)備標準聯(lián)盟
　　據(jù)路透社報道，三星電子、英特爾、戴爾等公司周一宣布，已經(jīng)聯(lián)合成立了一個智能家居設(shè)備標準聯(lián)盟--開放互聯(lián)聯(lián)盟(OIC)，旨在為恒溫器、燈泡等家居設(shè)備之間的通訊建立一個標準方式。OIC將與高通、LG等公司組建的家居設(shè)備標準聯(lián)盟AllSeen一較高下。和AllSeen一樣，OIC旨在逐步發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)時代為智能家居設(shè)備之間的協(xié)作建立一種標準方式。制造商正在推出越來越多的智能防竊報警器、電視和燈開關(guān)，但就像早期的錄像機一樣，當前的智能家居設(shè)備彼此并不兼容。英特爾軟件和服務(wù)集團總經(jīng)理道格·費舍爾(Doug Fisher)表示，OIC開發(fā)的構(gòu)架將解決AllSeen無法充分處理的安全和其它問題。 OIC成員還包括芯片制造商博通、Atmel。費舍爾稱，制造商未來推出的智能家居產(chǎn)品可能會使用兩套不兼容的標準?！拔覀儾幌肟吹竭@種局面，我們只是認為行業(yè)內(nèi)表達出了需求，需要這種方案，”他說，“我們肯定歡迎其他公司加入OIC。”上周，微軟成為了AllSeen聯(lián)盟第51個成員。該聯(lián)盟該包括夏普等其他消費類電子品制造商。
　　編輯視點：從1984年第一座智能樓宇在美國落成，1995年比爾蓋茨所建的智能豪宅成為世界的經(jīng)典，智能家居逐步揭開神秘面紗，慢慢被人們所了解和認知，成為改變?nèi)藗兩钇焚|(zhì)和精神追求的又一次革命。到如今，從事智能家居的企業(yè)和個人可謂是不計其數(shù)，我們共同見證了太多的起伏、崛起與隕落。企業(yè)自發(fā)組建標準化聯(lián)盟，有助于加快標準的形成和推廣。望智能家居市場標準早日形成，期待智能家居市場能夠健康發(fā)展。
　　4、ARM服務(wù)器芯片遭放棄原因：回報過低
　　7月9日消息，據(jù)國外媒體報道，服務(wù)器芯片市場的霸主是英特爾，近乎壟斷的市場份額使得英特爾服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)利潤率高達46%。隨著移動設(shè)備捧紅了ARM架構(gòu)芯片，ARM芯片廠商挑戰(zhàn)英特爾在服務(wù)器芯片市場上的霸主地位只是個時間問題。盡管ARM對服務(wù)器市場寄予厚望，計劃2017年占領(lǐng)10%的服務(wù)器芯片市場，但最近的消息表明，要蠶食英特爾服務(wù)器芯片市場并非易事。英偉達和三星已經(jīng)放棄了開發(fā)ARM服務(wù)器芯片的計劃。由于競爭激烈程度降低，對于像AMD這樣對ARM服務(wù)器寄予厚望的公司來說，這似乎是件好事，但是，三星和英偉達失去信心，對于把AMD復(fù)蘇的希望寄托在ARM服務(wù)器上的投資者來說無疑是一個警示。
　　編輯視點：英偉達曾使用64位的Tegra處理器打入服務(wù)器市場，不過競爭力并沒有達到預(yù)期的回報。而三星，這個手機市場的霸主，在看到ARM芯片2017年只占領(lǐng)10%的服務(wù)器市場的預(yù)測后覺得，與智能手機處理器市場相比，這簡直就是九牛一毛。另外，對于AMD而言，其服務(wù)器市場正面臨不斷滑坡困境。不過，ARM架構(gòu)服務(wù)器能否成為靈丹妙藥還言之過早。看來目前ARM服務(wù)器成處于一種好不叫座的形勢。
　　5、全息交互突襲手機顯示：裸眼3D已OUT?
　　智能手機發(fā)展到今天很大程度上已經(jīng)形成了一種相對飽和的局面。面對硬件過剩，同質(zhì)化嚴重的局面，人們開始急切的盼望智能手機下一個殺手級應(yīng)用快點到來。即將發(fā)布的takee全息手機能否顛覆智能手機成為了最近新鮮的話題。全息投影技術(shù)其實是利用了干涉與衍射原理再現(xiàn)物體的三維圖像，而裸眼3D技術(shù)則是使用了光柵原理，視頻源需要特殊處理，并且可以從2D片源進行轉(zhuǎn)換。不過要求也比全息顯示更多，需要在特定的角度和距離觀看，相比之下全息顯示則范圍更大。
　　編輯視點：盡管目前裸眼3D已經(jīng)在眾多顯示領(lǐng)域有所突破，但考慮到分辨率、可視角度、可視距離等客觀因素，直接導(dǎo)致了用戶在觀看屏幕時會感覺到非常的眩暈，甚至有些用戶還會出現(xiàn)嘔吐的現(xiàn)象。這顯然大大降低了用戶體驗。就算裸眼3D技術(shù)是那樣的令人拍手叫絕，但卻總是處于一種叫好不叫座的狀態(tài)。而全息顯示技術(shù)有望超越當前的裸眼3D技術(shù)，讓手機顯示技術(shù)更上一個臺階。
　　6、英特爾三星成立物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟 各設(shè)備可相互連接
　　據(jù)ReadWrite 的報道，英特爾、三星和戴爾周一宣布聯(lián)合成立“開放互聯(lián)聯(lián)盟”(Open Interconnect Consortium)，開創(chuàng)一個新的物聯(lián)網(wǎng)無線標準，旨在確保智能設(shè)備之前的相互通信，協(xié)同工作。目前，芯片制造商博通、Atmel 和嵌入式軟件提供商Wind River 已經(jīng)加入該聯(lián)盟。開放互聯(lián)聯(lián)盟的成立，意味著以上游芯片廠商+下游廠商主導(dǎo)的物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟的兩大陣營已經(jīng)初步顯露。以英特爾、三星主導(dǎo)的開放互聯(lián)聯(lián)盟將與高通、LG 等廠商組成的AllSeen 聯(lián)盟分庭抗禮。
　　編輯視點：在物聯(lián)網(wǎng)的潮流下，盡管智能家居的產(chǎn)品層出不窮，但是問題在于，由于電器間涉及到跨品牌、跨平臺、跨設(shè)備之間的無線通訊，智能家電往往是各行其是、互不兼容。英特爾軟件和服務(wù)集團總經(jīng)理Doug Fisher 表示，成立“開放互聯(lián)聯(lián)盟”正是為了解決這些問題。雖然物聯(lián)網(wǎng)大的格局是統(tǒng)一的，但陣營之間仍然是分裂。一個全行業(yè)的共享平臺好過各自為戰(zhàn)，誰也不想成為下一個諾基亞。

該文章轉(zhuǎn)載于：PCB網(wǎng)城

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